【匯總名稱】《2024年版 浙江省半導體/集成電路工程新建項目匯總（新備案）》
【項目涵蓋】業(yè)主方/項目負責人/聯(lián)系方式/建設地點/投資額/建設內(nèi)容/周期/等
【項目樣例】 半導體樣例一類 項目樣例二類 (點擊查看詳細內(nèi)容)
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《2024年版 浙江省半導體/集成電路工程新建項目匯總（新備案）》 節(jié)選目錄分享
項目名稱：***（浙江）精密科技有限公司半導體設備及其關鍵零部件一期制造項目(DJ)
項目名稱：浙江***新材料有限公司年產(chǎn)5000噸新能源及半導體用特種碳材料建設項目(DJ)
項目名稱：新建年產(chǎn)50套半導體晶圓鍵合與臨時解鍵合清洗一體機項目(DJ)
項目名稱：南湖高新區(qū)浙江***半導體科技有限責任公司8英寸功率器件特色半導體工藝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化一期裝修項目(DJ)
項目名稱：南湖高新區(qū)浙江***半導體科技有限責任公司8英寸功率器件特色半導體工藝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化一期項目(DJ)
項目名稱：***半導體科技（東陽）有限公司FCBGA封裝基板項目（一期）（DJ）
項目名稱：浙江***光學半導體有限公司半導體晶圓制造及封測項目(DJ)
項目名稱：***湖光電半導體產(chǎn)業(yè)基地項目((DJ)
項目名稱：數(shù)模混合集成電路項目（DJ）
項目名稱：杭州***圓年產(chǎn)120萬片12英寸和年產(chǎn)120萬片8英寸硅片生產(chǎn)線擴產(chǎn)建設項目（DJ）
項目名稱：浙江***集成電路制造有限公司年產(chǎn)12萬片5G射頻濾波器硅基晶圓片項目（DJ）
項目名稱：半導體芯片制造用拋光材料生產(chǎn)線技術改造項目
項目名稱：湖州***半導體材料有限公司年產(chǎn)20000件高端光通訊電子元器件項目（DJ）
項目名稱：存儲芯片封測項目（DJ）
項目名稱：濱江***三基于國產(chǎn)化芯片的核心以太網(wǎng)交換機研制及應用
項目名稱：湖州***密技術有限公司年產(chǎn)100萬套新能源集成電路生產(chǎn)項目
項目名稱：年產(chǎn)108噸及2000件半導體先進材料、5萬件半導體先進涂層加工生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：***導體（金華）有限公司6-8英寸半導體拋光片生產(chǎn)線建設項目
項目名稱：湖州***導體科技有限公司年產(chǎn)720萬只陶瓷基板去頻閃IC項目(DJ)
項目名稱：浙江***技有限公司超高亮度硅基OLED驅(qū)動芯片及顯示模組的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：***半導體(杭州)有限公司ReRAM新型存儲器高密度存儲項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)18000萬片LED芯片技改項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)30萬片醫(yī)療內(nèi)窺鏡圖像傳感器芯片、模組生產(chǎn)線項目(DJ)
項目名稱：***芯（紹興）半導體光罩材料產(chǎn)業(yè)項目40nm以下光罩材料項目(DJ)
項目名稱：錢塘區(qū)杭州***生物科技股份有限公司年產(chǎn)10萬片80μm生物芯片項目(DJ)
項目名稱：杭州***半導體材料有限公司年產(chǎn)1000噸高純二氧化硅制備及其衍生應用項目(DJ)
項目名稱：蕭政工出〔2023〕29號半導體分立器件制造項目(DJ)
項目名稱：杭州***微電子有限公司年產(chǎn)500萬片高端芯片封裝智能制造項目(DJ)
項目名稱：浙江***半導體科技有限公司高階集成電路封測項目一期(DJ)
項目名稱：浙江***半導體材料有限公司年產(chǎn)半導體芯片載具30萬件建設項目(DJ)
項目名稱：浙江***電股份有限公司年產(chǎn)超瓷晶手機屏組件1700萬片及半導體基板300萬片生產(chǎn)建設項目(DJ)
項目名稱：浙江***成電路有限公司年產(chǎn)48萬片6寸硅基晶圓、240萬套SiC模塊制造項目(DJ)
項目名稱：浦江縣***科技有限公司半導體大直徑硅單晶拋光片生產(chǎn)線項目(DJ)
項目名稱：浙江***新材料科技有限公司年產(chǎn)4萬噸高純石英制品（耐火材料）及半導體硅基新材料項目（一期）(DJ)
項目名稱：浙江***新材料科技有限公司年產(chǎn)6000噸光伏級、電子級半導體石英材料（耐火材料）生產(chǎn)線項目(DJ)
項目名稱：***半導體（寧波）有限公司年產(chǎn)1000萬顆AI芯片項目(DJ)
項目名稱：***集成電路制造（***）有限公司碳化硅MOS芯片制造一期項目
項目名稱：蕭政工出〔2023〕32號科百特半導體及生物制藥過濾產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：海速芯面向能源電子的電源管理芯片和隔離器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：山東***-***半導體外延技術聯(lián)合實驗室碳化硅外延試驗線項目(DJ)
項目名稱：湖州***芯半導體有限公司高階集成電路封測項目一期(DJ)
項目名稱：浙江集邁科微電子有限公司射頻集成電路數(shù)字化車間智能改造項目(DJ)
項目名稱：海寧***電子陶瓷有限公司高耐壓半導體材料與器件產(chǎn)業(yè)化技改項目(DJ)
項目名稱：南湖高新區(qū)浙江***半導體科技有限責任公司8英寸功率器件特色半導體工藝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：***半導體科技（東陽）有限公司FCBGA封裝基板項目(DJ)
項目名稱：寧波***半導體有限公司IDM建設暨晶圓月產(chǎn)3萬片項目(DJ)
項目名稱：杭州***半導體有限公司半導體總部及研發(fā)中心項目
項目名稱：浙江***潔凈特材有限公司年產(chǎn)6000噸醫(yī)用、半導體用高潔凈特種材料項目
項目名稱：浙江***克半導體有限公司功率器件超薄芯片背道加工線一期項目
項目名稱：紹興***半導體材料有限公司年產(chǎn)72萬片功率半導體用高性能陶瓷線路板生產(chǎn)項目
項目名稱：氮化鎵集成電路產(chǎn)業(yè)園項目二期工程（DJ）
項目名稱：浙江***凱光學半導體有限公司年產(chǎn)6億顆（件、套）半導體芯片項目（DJ）
項目名稱：***微新增年產(chǎn)36萬片6英寸功率器件芯片技術改造項目
項目名稱：BGA高端芯片貼片項目(DJ)
項目名稱：半導體、醫(yī)療及核電等專用超潔凈耐腐蝕不銹鋼材料研發(fā)提升項目(DJ)
項目名稱：盛***集成電路高端裝備制造智能工廠項目(DJ)
項目名稱：新增年產(chǎn)750噸第三代半導體用新材料和1200件光伏用炭基復合材料產(chǎn)品技改項目(DJ)
項目名稱：***半導體科技（杭州）有限公司通信基站基帶芯片研發(fā)項目
項目名稱：浙江***瀾半導體科技有限公司年產(chǎn)330萬只通信光電轉換器件項目(DJ)
項目名稱：浙江***新材料有限公司年產(chǎn)10噸高體分鋁碳化硅電子封裝材料項目(DJ)
項目名稱：浙江***新材料有限公司年產(chǎn)150噸高體分鋁碳化硅電子封裝材料項目(DJ)
項目名稱：浙江***晶新材料股份有限公司半導體級石英坩堝產(chǎn)業(yè)園項目
項目名稱：浙江***電子材料有限公司年產(chǎn)80萬片半導體封裝用高導熱高可靠氮化硅陶瓷瓷片項目
項目名稱：浙江***新材料有限公司年產(chǎn)1000萬套半導體光模塊及芯片封裝保護核心部件生產(chǎn)基地項目（DJ）
項目名稱：浙江***科技有限公司年產(chǎn)100萬片高效半導體電子制冷模塊項目(DJ)
項目名稱：湖州***特材科技有限公司年產(chǎn)15000噸半導體行業(yè)用EP級鎳基不銹鋼坯管材料制造項目(DJ)
項目名稱：***（湖州）有限公司年產(chǎn)300套泛半導體行業(yè)特氣及化學品關鍵制程系統(tǒng)項目（一期）(DJ)
項目名稱：浙江***半導體有限公司年產(chǎn)500萬片熱電芯片智能化生產(chǎn)改造項目
項目名稱：***（杭州）電子科技有限公司一年產(chǎn)30萬片暨DPU芯片總部(DJ)
項目名稱：浙江省嘉興市***氮化鎵集成電路產(chǎn)業(yè)園二期項目
項目名稱：***化合物半導體有限公司寬禁帶半導體材料產(chǎn)業(yè)化項目（二期）
項目名稱：“中國芯”車規(guī)級芯片國產(chǎn)化替代項目（DJ）
項目名稱：富政工出【2023】9號浙江***半導體有限公司建設1億顆碳化硅MOSFET功率芯片生產(chǎn)線項目（DJ）
項目名稱：功率器件用6/8英寸碳化硅拋光襯底研發(fā)、中試項目
項目名稱：硅碳負極材料及半導體材料系列項目（DJ）
項目名稱：杭錢塘工出【2023】2號杭州***電子有限公司集成電路及功率器件系統(tǒng)集成封裝新建一期廠房（DJ）
項目名稱：杭州***電子有限公司高可靠集成電路封裝研發(fā)試制項目
項目名稱：杭州***電子年產(chǎn)2億顆電子雷管控制芯片項目（DJ）
項目名稱：湖州***科技發(fā)展有限公司湖州產(chǎn)投光電半導體產(chǎn)業(yè)園建設項目（DJ）
項目名稱：集成電路產(chǎn)業(yè)園研發(fā)和制造項目（DJ）
項目名稱：集成電路關鍵材料、高端化合物半導體及器件模組基地項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)120萬只中高功率半導體器件項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)150萬臺電腦顯示器、企業(yè)大數(shù)據(jù)服務器及5000萬顆存儲芯片技改項目（DJ）
項目名稱：甬江實驗室長三角光電系統(tǒng)與先進芯片集成研發(fā)驗證平臺項目
項目名稱：年產(chǎn)60萬片功率器件用6/8英寸碳化硅襯底項目
項目名稱：***半導體（寧波）有限公司28nm光掩模版研發(fā)項目（DJ）
項目名稱：***騰高端半導體、新能源及消費電子智能裝備生產(chǎn)基地項目（DJ）
項目名稱：余政工出【2023】2號年產(chǎn)6000萬片COF芯片項目（DJ）
項目名稱：浙江***微機電制造有限公司年產(chǎn)1萬片6英寸MEMS芯片制造項目（DJ）
項目名稱：浙江***科半導體有限公司碳化硅功率芯片產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：浙江***半導體科技有限公司半導體高端封測設備生產(chǎn)基地及總部項目（DJ）
項目名稱：浙江***半導體科技有限公司生產(chǎn)及輔助非生產(chǎn)用房建設項目
項目名稱：***聚芯集成電路制程用硅部件制造技術改造項目
項目名稱：杭州***芯半導體有限公司年產(chǎn)40000萬個分立器件項目
項目名稱：年產(chǎn)2500萬只電流傳感芯片封測產(chǎn)線改建項目
項目名稱：年產(chǎn)8000噸新型半導體領域用高性能軟磁材料生產(chǎn)線項目（DJ）
項目名稱：年新增2億片電源控制芯片技改項目（DJ）
項目名稱：紹興***通信設備有限公司年產(chǎn)5G及數(shù)據(jù)中心高端光芯片、光器件及光模塊產(chǎn)品1000萬只技改項目（DJ）
項目名稱：浙江***新材料科技有限公司年產(chǎn)1萬枚高精密半導體石英硅零部件生產(chǎn)線技改項目（DJ）
項目名稱：浙江***凱光學半導體有限公司廠房擴建項目（DJ）
項目名稱：富樂德半導體產(chǎn)業(yè)項目（DJ）
項目名稱：湖州***科技發(fā)展有限公司年產(chǎn)40億只高性能芯片項目（DJ）
項目名稱：嘉善縣經(jīng)開區(qū)長三角高芯集成電路產(chǎn)業(yè)園項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)1000臺（套）芯片封測高端智能制造設備（國產(chǎn)代替進口）、20億片芯片測試服務生產(chǎn)線項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)12萬件半導體器件生產(chǎn)線技改項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)18000噸納米氧化硅、34000噸半導體CMP拋光液和115萬平方米CMP拋光墊材料項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)1萬套半導體用石墨件及光伏PECVD石墨舟(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)20億片集成電路封裝測試生產(chǎn)線項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)2萬平方米集成電路線圈基板生產(chǎn)線技術改造項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)300萬套半導體先進制程用過濾分離膜及組件產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)5500萬枚UHF/NFC芯片封裝生產(chǎn)線
項目名稱：年產(chǎn)62萬支紅外傳感芯片生產(chǎn)線建設項目
項目名稱：年產(chǎn)6億顆芯片產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線技改項目（DJ）
項目名稱：年達產(chǎn)5千萬顆模組芯片的生產(chǎn)車間改造項目（DJ）
項目名稱：***半導體（寧波）有限公司2023年產(chǎn)460萬顆碳化硅器件項目（DJ）
項目名稱：物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)園（芯片封測、制造基地）（DJ）
項目名稱：***華芯（紹興）半導體科技有限公司半導體光罩產(chǎn)業(yè)項目
項目名稱：浙江***信智能信息技術有限公司年產(chǎn)100萬套新能源集成電路生產(chǎn)項目
項目名稱：浙江***科技有限公司年產(chǎn)500萬套智能芯片保護與應用制產(chǎn)品項目
項目名稱：半導體高功率元器件生產(chǎn)和研發(fā)二期擴產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：磁懸浮冶金設備和芯片級高純?yōu)R射靶材中試項目(DJ)
項目名稱：富政工出【2022】59號杭州***半導體技術有限公司集成電路先進測試基地項目(DJ)
項目名稱：高端半導體、新能源及消費電子智能裝備生產(chǎn)基地項目(DJ)
項目名稱：高端半導體產(chǎn)業(yè)園一期(DJ)
項目名稱：高端集成電路用IC基板技改項目(DJ)
項目名稱：杭州***微電子年產(chǎn)300萬只高可靠集成電路芯片封裝項目
項目名稱：杭州臨安***磁通電子有限公司年產(chǎn)3000噸磁性材料及集成電路電子元器件生產(chǎn)線及廠房擴建項目(DJ)
項目名稱：杭州***導體有限公司自動焊錫技術改造項目(DJ)
項目名稱：***新能源科技材料（浙江）有限公司新建年產(chǎn)氫能源雙極板20萬片及半導體配套零部件30噸項目(DJ)
項目名稱：***特車規(guī)級模擬芯片制造工藝項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)1.5億只先進LED半導體器件技改項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)30萬片特色6英寸功率半導體晶圓生產(chǎn)線投資項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)5億顆模組芯片的數(shù)字化技術改造項目(DJ)
項目名稱：嵊州市***瑪科技有限公司年產(chǎn)300套半導體級直拉硅單晶爐超高純碳素熱場及300噸液相增密碳碳復合材料項目(DJ)
項目名稱：蕭政工出【2022】29號杭州***半導體有限公司新建廠房工程(DJ)
項目名稱：浙江***芯集成電路制造有限公司第三代半導體碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈項目(DJ)
項目名稱：浙江***智能技術有限公司年產(chǎn)1.7億只智能傳感控制芯片、模組及電力電子裝置項目(DJ)
項目名稱：浙江***新材料有限公司年產(chǎn)80000個半導體坩堝技改項目
項目名稱：浙江***科技有限公司年產(chǎn)20萬片高端晶圓集成電路的測試線四期建設項目(DJ)
項目名稱：半導體陶瓷產(chǎn)品試制生產(chǎn)線項目（DJ）
項目名稱：半導體智能封測裝備制造項目（DJ）
項目名稱：***偉業(yè)（寧波）芯片技術有限公司年產(chǎn)5億件智能卡生產(chǎn)線項目
項目名稱：地芯科技5G超寬帶射頻收發(fā)機芯片產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：海寧***科技有限公司年產(chǎn)50臺套面向半導體工廠的智能移動操作機器人項目（DJ）
項目名稱：杭州***生物科技有限公司年產(chǎn)1000萬張微流控芯片項目（DJ）
項目名稱：杭州***電器有限公司年產(chǎn)80萬套集成電路控制器擴建技改項目
項目名稱：杭州***光電科技有限公司第三代半導體材料研發(fā)線新建項目（公共服務平臺）（DJ）
項目名稱：杭州***微電子有限公司集成電路封裝材料用數(shù)字化直寫式LDI光刻設備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：湖州***科技發(fā)展有限公司康山北單元KS-01-02-09D-1號地塊開發(fā)建設項目南太湖光電半導體產(chǎn)業(yè)基地一期(漢天下項目)
項目名稱：湖州***科技發(fā)展有限公司康山北單元KS-01-02-09D-2號地塊開發(fā)建設項目南太湖光電半導體產(chǎn)業(yè)園區(qū)(封測項目)
項目名稱：寬禁帶半導體材料產(chǎn)業(yè)化項目（一期）配套項目（DJ）
項目名稱：聯(lián)蕓科技高性能以太網(wǎng)交換芯片
項目名稱：臨平政工出【2022】14號功率器件驅(qū)動器（年產(chǎn)80萬件）及功率模組、功率半導體檢測設備智能制造基地及研發(fā)中心建設項目（DJ）
項目名稱：浙江龍灣區(qū)年產(chǎn)100萬顆高性能5GWiFi6e射頻濾波器芯片產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)100萬套集成電路逆變控制板的生產(chǎn)線技改項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)2.4萬套集成電路零部件生產(chǎn)線技術改造項目
項目名稱：年產(chǎn)2.5億塊通信用高密度集成電路及模塊封測項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)2.5億只超高頻、低損耗、高效率芯片電感項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)3000噸磁性材料及集成電路電子元器件生產(chǎn)線建設項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)3000噸面板和半導體材料應用微電子產(chǎn)品項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)300萬套半導體光模塊及芯片封裝保護核心部件項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)40萬片硅基微型顯示芯片制造項目
項目名稱：年產(chǎn)40億只工業(yè)半導體器件封裝和測試項目（臨江路東側、興業(yè)路南側地塊）
項目名稱：年產(chǎn)6000萬支元器件、集成電路模組、集成電路傳感器技術改造項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)6億顆芯片產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線技改項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)80萬平方米半導體超純水脫氣膜項目
項目名稱：年產(chǎn)半導體、光伏裝備代工核心零部件1000套技改項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)電子特氣甲基硅烷5噸、半導體碳化硅單晶外延片5000片生產(chǎn)線（DJ）
項目名稱：年新增2億只射頻驅(qū)動芯片技術改造項目（DJ）
項目名稱：寧波***半導體股份有限公司超高性能和超低抖動的時鐘芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：寧波***半導體股份有限公司研發(fā)中心建設項目（DJ）
項目名稱：寧波高新區(qū)***光電基于第三代半導體的高端光器件和智能傳感器的研發(fā)與制造項目
項目名稱：紹興***半導體功率器件和傳感控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：紹興***半導體有限公司高性能傳感器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：紹興***半導體有限公司面向車規(guī)產(chǎn)品高性能/時鐘/多項電源VRM/傳感MEMS芯片開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：***鍵科（海寧）半導體設備有限公司年產(chǎn)15臺晶圓鍵合半導體設備組裝建設項目
項目名稱：新建年產(chǎn)5萬套微波通信模塊、20萬套無刷電機驅(qū)動芯片項目（DJ）
項目名稱：新建年封測集成電路25億只、年測試專用晶圓50000片項目（DJ）
項目名稱：新上15萬件智能鎖芯片生產(chǎn)線項目（DJ）
項目名稱：浙江***時空先進材料有限公司年產(chǎn)50t半導體光刻膠樹脂及100t液晶材料項目（DJ）
項目名稱：浙江***集成電路有限公司國家集成電路芯片設計與制造產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺制氮機配套項目（DJ）
項目名稱：浙江***半導體科技有限公司MEMS傳感器模組生產(chǎn)線項目（DJ）
項目名稱：浙江***智能制造有限公司全自動化固態(tài)硬盤制造產(chǎn)線及遠程控制芯片設計項目（DJ）
項目名稱：浙江***新材料有限公司新增年產(chǎn)10000個半導體坩堝（二期）項目
項目名稱：浙江***微電子有限公司年產(chǎn)10萬片F(xiàn)inFET工藝14納米存儲編譯器芯片生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：浙江***科技有限公司年產(chǎn)30億顆芯片電感項目（DJ）
項目名稱：浙江***半導體科技有限公司年產(chǎn)10000片高純度鋁靶項目（DJ）
項目名稱：眾合科技基于自研芯片的數(shù)字孿生工業(yè)控制平臺研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：MOSH半導體納米發(fā)熱膜中試生產(chǎn)線項目（DJ）
項目名稱：華燦光電化合物半導體項目
項目名稱：基于芯粒技術的高性能人工智能推理芯片研發(fā)
項目名稱：嘉興***新材料有限公司年產(chǎn)50萬瓶（25萬粒/瓶）芯片封裝用BGA精密焊球建設項目（DJ）
項目名稱：南湖高新區(qū)嘉興***科微電子科技有限公司集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)2500套半導體晶圓研磨專用磨盤項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)3億件5G手機攝像頭模組零件及散熱芯片智能化生產(chǎn)技改項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)5000萬片電子芯片生產(chǎn)線項目（DJ）
項目名稱：***半導體（寧波）有限公司年產(chǎn)460萬顆碳化硅器件項目
項目名稱：長***集成電路（紹興）有限公司超大尺寸HDFan-Out先進封裝技術產(chǎn)品生產(chǎn)線項目（DJ）
項目名稱：浙江***碳素科技有限公司半導體芯片外延托盤純化項目（DJ）
項目名稱：中芯寧波特種工藝集成電路制造智能工廠（一期）（DJ）
