【匯總名稱】《2024年9月期 中國半導體/集成電路工程新建項目匯總（新備案）》
【項目涵蓋】業(yè)主方/項目負責人/聯(lián)系方式/建設地點/投資額/建設內(nèi)容/周期/等
【項目樣例】 半導體樣例一類 項目樣例二類 (點擊查看詳細內(nèi)容)
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《2024年9月期 中國半導體/集成電路工程新建項目匯總（新備案）》 節(jié)選目錄分享
項目名稱：內(nèi)蒙古呼和浩特市呼和浩特經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)/12GWh超級電容二期項目(HS)
項目名稱：黑龍江省綏化市青岡縣/黑龍江省半導體科技有限公司黑龍江省綏化市青岡縣晶體材料生產(chǎn)加工晶錠項目
項目名稱：黑龍江省大慶高新區(qū)/年產(chǎn)1000噸光伏摻雜用N型磷母合金材料項目（HS）
項目名稱：吉林省長春市長春高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)/長春電子技術有限公司年產(chǎn)12萬平方米超高清玻璃基Micro-LED顯示屏生產(chǎn)基地建設項目(HS)
項目名稱：吉林省長春市長春新區(qū)北湖科技開發(fā)區(qū)/長春科技股份高性能OLED蒸鍍材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（HS）
項目名稱：遼寧省朝陽喀左經(jīng)濟開發(fā)區(qū)/朝陽純半導體材料有限公司6N5電子級高純紅磷研發(fā)項目(HS)
項目名稱：遼寧省遼寧興城經(jīng)濟開發(fā)區(qū)/遼寧電子科技年產(chǎn)100萬片Micro-TEC芯片產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線建設項目（HS）
項目名稱：北京市房山區(qū)/半導體外延膜量測共性技術服務平臺建設項目(HS)
項目名稱：北京市海淀區(qū)/高能效電源管理芯片組(HS)
項目名稱：北京市開發(fā)區(qū)/集芯先進封測基地項目(HS)
項目名稱：北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)/半導體Ultima設備研發(fā)項目
項目名稱：天津市港保稅區(qū)/天津市科技有限公司十萬級無塵實驗室及辦公室裝修工程(HS)
項目名稱：天津市經(jīng)開區(qū)/（天津）電子元件有限公司新廠建設項目
項目名稱：河北省棗強縣/河北電子科技有限公司年產(chǎn)10000K片光電芯片封裝項目(HS)
項目名稱：河北省河北邢臺旭陽經(jīng)濟開發(fā)區(qū)/（河北）電子信息科技有限公司年產(chǎn)750萬平方米PCB電路板項目(HS)
項目名稱：河南省鄭州航空港經(jīng)濟綜合實驗區(qū)/河南創(chuàng)新材料科技有限公司泛半導體功能材料(HS)
項目名稱：河南省鄭州航空港經(jīng)濟綜合實驗區(qū)/河南電子有限公司貼片主板及電子元件加工項目(HS)
項目名稱：河南省鄭州航空港經(jīng)濟綜合實驗區(qū)/鄭州科技有限公司單晶金剛石半導體材料制備、大尺寸晶圓高效超精密制造工藝及裝備產(chǎn)業(yè)化(HS)
項目名稱：河南省確山縣先進制造業(yè)開發(fā)區(qū)/河南明半導體有限公司年產(chǎn)20億顆半導體分立器件封測項目(HS)
項目名稱：河南省商城縣/信陽市電子有限公司高頻電子元器件生產(chǎn)加工項目(HS)
項目名稱：山西省中北高新區(qū)/集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級太原項目(HS)
項目名稱：山西省長治市/山西視像科技有限公司MLED新型顯示面板擴產(chǎn)項目(HS)
項目名稱：山東省淄博市/山東窯業(yè)氮化硅結合碳化硅新材料擴建項目
項目名稱：山東省中國（山東）自由貿(mào)易試驗區(qū)煙臺片區(qū)/基于國產(chǎn)工藝的高性能圖形處理器的設計及量產(chǎn)制造(HS)
項目名稱：山東省淄博市張店南定鎮(zhèn)/0.5-1.5微米高純類單晶氧化鋁系列產(chǎn)品研發(fā)（HS）
項目名稱：山東省淄博市桓臺縣果里鎮(zhèn)/半導體用研磨材料項目(HS)
項目名稱：山東省日照山海天旅游度假區(qū)兩城街道/電容式觸摸顯示屏項目(HS)
項目名稱：山東省濟南市高新區(qū)孫村街道/單晶金剛石半導體材料制備、大尺寸晶圓高效超精密制造工藝及裝備項目(HS)
項目名稱：山東省濟南市高新區(qū)/基于國產(chǎn)算力芯片的大模型框架(HS)
項目名稱：山東省威海臨港經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)/先進半導體器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：江蘇省蘇州市昆山市/新先進技術研究（昆山）有限公司先進晶圓級（WLP）封裝測試產(chǎn)品生產(chǎn)項目
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)/蘇州電子有限公司封裝產(chǎn)品技術改造項目(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市高新區(qū)/蘇州納半導體設備有限公司高端半導體外延設備項目(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)/蘇州電子科技有限公司半導體先進封裝陶瓷基板和測試接口的研發(fā)和制造(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)/牧東科技有限公司超薄超窄邊框觸控顯示屏智能貼合車間技術改造項目(HS)
項目名稱：江蘇省南京市浦口區(qū)/江蘇半導體科技股份有限公司高密度系統(tǒng)級封裝三期項目(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市太倉市/半導體（蘇州）有限公司新建3英寸半導體芯片生產(chǎn)及測試封裝項目
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)/蘇州芯材技術有限公司研發(fā)和生產(chǎn)半導體晶圓超光滑表面無損分析系統(tǒng)裝備新建項目(HS)
項目名稱：江蘇省南京市建鄴區(qū)/蘇州半導體有限公司北緯國際中心A棟12層辦公室裝修改造項目(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)/蘇州科技有限公司集成電路測試介面板技術改造項目(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市太倉市/太倉市電子有限公司新建傳感器工藝及先進封裝技術研發(fā)項目
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州太湖國家旅游度假區(qū)/（蘇州）真空技術有限公司半導體用真空閥門生產(chǎn)基地
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)/江蘇第代半導體研究院有限公司半導體材料加工用外延爐研發(fā)項目(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)/電子技術（蘇州）有限公司車規(guī)級國產(chǎn)芯片測試中心建設項目(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市昆山高新區(qū)/蘇州高能半導體有限公司用于存量手機直連衛(wèi)星的星載S波段射頻前端模塊生產(chǎn)項目(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市昆山市/（昆山）材料有限公司聚氨酯封裝材料等高端電子材料生產(chǎn)項目
項目名稱：江蘇省南京市江北新區(qū)/江蘇半導體廠房裝修項目(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)/蘇州科技晶圓及芯片載具技術改造項目(HS)
項目名稱：浙江省杭州市臨平區(qū)/臨平區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)園提升改造項目（二期）(HS)
項目名稱：浙江省湖州市吳興區(qū)/年產(chǎn)50萬片半導體集成電路晶圓先進檢測產(chǎn)線項目(HS)
項目名稱：浙江省湖州市吳興區(qū)/半導體（湖州）有限公司年產(chǎn)10萬片碳化硅磨拋再生項目(HS)
項目名稱：浙江省衢州市衢州市智造新城/年產(chǎn)240萬片功率器件用8英寸硅外延片生產(chǎn)項目(HS)
項目名稱：浙江省嘉興市海寧市/（海寧）科技股份有限公司年產(chǎn)18萬只硅光光引擎技改項目(HS)
項目名稱：浙江省寧波市北侖區(qū)/集成電路及功率器件用6-8英寸硅片生產(chǎn)線工藝提升技術改造項目(HS)
項目名稱：浙江省衢州市衢州市智造新城/年產(chǎn)4.2萬噸集成電路功能精細化學品技改項目(HS)
項目名稱：浙江省嘉興市嘉善縣/新建年產(chǎn)集成電路芯片1億顆項目(HS)
項目名稱：浙江省杭州市西湖區(qū)/面向服務器領域的高性能時鐘芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱：浙江省寧波市寧波前灣新區(qū)/高性能時鐘芯片項目(HS)
項目名稱：浙江省衢州市衢州市智造新城/7nm及以下集成電路工藝用12英寸輕摻硅片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：浙江省杭州市臨平區(qū)/年產(chǎn)15萬片集成電路核心零部件產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱：浙江省湖州市南太湖新區(qū)/湖州科技發(fā)展封測一期產(chǎn)業(yè)園提升改造工程(HS)
項目名稱：浙江省杭州市余杭區(qū)/時空高性能RISC-V架構AICPU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(HS)
項目名稱：上海市松江區(qū)/（上海）有限公司超聲波振盒和換能器產(chǎn)品線建設項目
項目名稱：上海市閔行區(qū)莘莊工業(yè)區(qū)/泛半導體行業(yè)設備關鍵零部件國產(chǎn)化項目
項目名稱：上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)/高速率Wi-Fi7芯片技術攻關和產(chǎn)業(yè)化
項目名稱：上海市浦東新區(qū)泥城鎮(zhèn)/集成電路材料應用研發(fā)平臺項目
項目名稱：上海市奉賢區(qū)柘林鎮(zhèn)/上海光學科技有限公司新建項目
項目名稱：上海市嘉定區(qū)南翔鎮(zhèn)/上海電子產(chǎn)品有限公司建設項目
項目名稱：上海市浦東新區(qū)臨港中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)/上海臨港化合物半導體4吋及6吋量產(chǎn)線項目二期項目
項目名稱：上海市嘉定區(qū)外岡鎮(zhèn)/上海科技有限公司新建項目
項目名稱：上海市松江區(qū)/上海傳感器有限公司建設項目
項目名稱：上海市閔行區(qū)顓橋鎮(zhèn)/上海光電科技有限公司擴建項目
項目名稱：上海市松江區(qū)/電子（上海）有限公司新建項目
項目名稱：安徽省合肥高新區(qū)/(合肥)科技有限公司芯片封裝載板智慧工廠展示項目(HS)
項目名稱：安徽省合肥市廬江縣臺創(chuàng)園/年產(chǎn)300顆泛半導體及100顆異質(zhì)結擴散器生產(chǎn)研發(fā)項目(HS)
項目名稱：安徽省合肥高新區(qū)/合肥半導體有限責任公司應用于高精度線路曝光設備研發(fā)項目(HS)
項目名稱：安徽省合肥市_肥東縣/新能源汽車、光伏新能源儲能傳感器生產(chǎn)項目(HS)
項目名稱：安徽省合肥高新區(qū)/合肥光電科技有限責任公司國產(chǎn)化光模塊研制與應用項目(HS)
項目名稱：安徽省合肥高新區(qū)/技術有限公司人工智能嵌入的半導體數(shù)字孿生關鍵技術項目(HS)
項目名稱：湖北省黃岡市浠水縣/半導體生產(chǎn)加工(HS)
項目名稱：湖北省荊門市鐘祥市/年產(chǎn)3000KK高端集成電路封測項目(HS)
項目名稱：湖北省黃岡市黃岡高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)/新型光電有機半導體材料產(chǎn)線升級項目（一期）(HS)
項目名稱：湖北省十堰市房縣/湖北半導體芯片生產(chǎn)加工節(jié)能技改項目(HS)
項目名稱：湖北省潛江市/年產(chǎn)350噸TFT光掩膜基板和高端半導體用高純合成石英錠項目
項目名稱：湖北省武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)/半導體先進制程生產(chǎn)管控系統(tǒng)關鍵技術攻關及產(chǎn)業(yè)化應用
項目名稱：湖北省武漢市洪山區(qū)/2024年城域800Gb/s光傳送設備及核心芯片項目(HS)
項目名稱：湖北省武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)/武漢半導體顯示技術有限公司t4M4B二期擴產(chǎn)項目潔凈工程(HS)
項目名稱：湖北省/鄂州市/葛店經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)/基于MINILED背光顯示技術的車載顯示器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：湖北省/武漢市/東湖新技術開發(fā)區(qū)/AR/VR領域用LCD產(chǎn)品
項目名稱：湖北省/武漢市/洪山區(qū)/面向5G-A的大容量分組承載設備和核心芯片項目(HS)
項目名稱：湖北省/襄陽市/老河口市/老河口高新區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)園建設項目(HS)
項目名稱：湖北省/武漢市/東湖新技術開發(fā)區(qū)/1.6Tb/s直調(diào)直檢短距光模塊及光芯片器件(HS)
項目名稱：湖北省/武漢市/東湖新技術開發(fā)區(qū)/城域800Gb/s光傳送設備及核心芯片(HS)
項目名稱：湖北省/武漢市/東湖新技術開發(fā)區(qū)/1.6Tb/s直調(diào)直檢短距光模塊及光芯片器件(HS)
項目名稱：湖北省/天門市/先進半導體芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化檢測項目(HS)
項目名稱：湖北省十堰市鄖陽區(qū)/鄖陽區(qū)半導體新材料制造基地項目（HS）
項目名稱：江西省吉安市吉水縣/精密線路板生產(chǎn)設備數(shù)字化改擴建項目(HS)
項目名稱：江西省南昌市/江西科技有限公司一期技術升級改造項目(HS)
項目名稱：江西省鷹潭市余江區(qū)/鷹潭市光學有限公司新建工程項目(HS)
項目名稱：江西省南昌市青山湖區(qū)/南昌高新區(qū)多層5G通訊線路板制造基地項目(HS)
項目名稱：江西省贛州市龍南市/江西科技有限公司PCB及新能源領域智能設備高端制造項目(HS)
項目名稱：江西省上饒市玉山縣/玉產(chǎn)業(yè)園玉山縣LED智能觸控顯示模組及配套產(chǎn)品項目(HS)
項目名稱：江西省吉安市井岡山市/美特美光電LED光源產(chǎn)業(yè)基地項目(HS)
項目名稱：江西省南昌市南昌縣/電650V半導體芯片功率器件設備更新項目(HS)
項目名稱：江西省宜春市豐城市/江西電子公司第三代半導體材料氮化鎵單晶襯底生產(chǎn)項目(HS)
項目名稱：江西省萍鄉(xiāng)市上栗縣/江西省能科技有限公司年產(chǎn)200萬平方米COB封裝載板項目(HS)
項目名稱：江西省新余市市轄區(qū)/年產(chǎn)6000m2MicroLED顯示屏項目
項目名稱：江西省吉安市遂川縣/江西科技股份線路板升級改造項目(HS)
項目名稱：江西省吉安市遂川縣/遂川電子年產(chǎn)100萬平方米高密度線路板項目(HS)
項目名稱：江西省吉安市遂川縣/江西電路板年產(chǎn)140萬平方米5G高頻高速電路板項目(HS)
項目名稱：江西省新余市/江西顯示技術MicroLED顯示模組項目(HS)
項目名稱：江西省吉安市萬安縣/江西科技年產(chǎn)增加30萬片觸控模組設備改造技改項目（HS）
項目名稱：福建省安溪縣/年產(chǎn)477萬件精密光學元器件項目(HS)
項目名稱：福建省福州高新區(qū)/新型顯示及照明封裝材料產(chǎn)業(yè)化技改項目(HS)
項目名稱：福建省福州市長樂區(qū)/半導體芯片DP新材料（納米級）全球生產(chǎn)基地項目(HS)
項目名稱：福建省廈門火炬高新區(qū)/電子PCBA電路板生產(chǎn)線技術改造項目(HS)
項目名稱：福建省廈門火炬高新區(qū)/微型發(fā)光二極管（Micro-LED）顯示器件無縫拼接技術和關鍵設備(HS)
項目名稱：福建省晉江市/半導體科技(晉江)有限公司半導體設備零部件加工修復項目(HS)
項目名稱：福建省廈門市集美區(qū)/光通訊用稀土鐵石榴石單晶生長、加工研究及產(chǎn)業(yè)化擴建項目(HS)
項目名稱：福建省廈門火炬高新區(qū)/基于中尺寸高畫質(zhì)可靠性Micro-LED顯示模組(HS)
項目名稱：福建省廈門市海滄區(qū)/超精密集成電路柔性載板基材及相關模組設計、研發(fā)用電增容工程
項目名稱：福建省寧化縣/寧化有機硅生產(chǎn)基地建設項目(HS)
項目名稱：福建省廈門市同安區(qū)/固態(tài)模組與芯片產(chǎn)品擴產(chǎn)項目(HS)
項目名稱：福建省泉州市洛江區(qū)/超精密半導體封裝及光學元件加工裝備關鍵技術攻關項目
項目名稱：廣東省珠海市富山工業(yè)園乾務鎮(zhèn)/珠海電子線路板生產(chǎn)項目(HS)
項目名稱：廣東省惠州市博羅縣龍溪街道/惠州市半導體有限公司月產(chǎn)5000千個LED發(fā)光二級管生產(chǎn)線項目(HS)
項目名稱：廣東省惠州市仲愷區(qū)瀝林鎮(zhèn)/惠州紅外光學透鏡生產(chǎn)建設項目(HS)
項目名稱：廣東省珠海市富山工業(yè)園乾務鎮(zhèn)/廣東電路有限公司電路板生產(chǎn)項目(HS)
項目名稱：廣東省珠海市高新區(qū)珠海市高新區(qū)唐家灣鎮(zhèn)/（珠海）半導體有限公司建設項目(HS)
項目名稱：廣東省江門市鶴山市古勞鎮(zhèn)/江門半導體科技有限公司年產(chǎn)紅外接收頭1億個、紅外發(fā)射管3000萬個新建項目(HS)
項目名稱：廣東省廣州市黃埔區(qū)蘿崗街道/高集成度L-PAMiD5G射頻模組項目(HS)
項目名稱：廣東省惠州市仲愷區(qū)陳江街道/基于Mini-LED背光顯示、集成等關鍵技術的車載顯示器件的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
項目名稱：廣東省深圳市/高傳輸率光發(fā)射激光器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱：廣東省惠州市惠陽區(qū)秋長街道惠州市惠陽區(qū)秋長鎮(zhèn)/（惠州）設備購置項目
項目名稱：廣西柳東新區(qū)/柳州光電科技有限公司產(chǎn)能升級項目
項目名稱：廣西柳州市北部生態(tài)新區(qū)/智慧顯示屏及智能終端生產(chǎn)線升級改造項目(HS)
項目名稱：廣西南寧市青秀區(qū)/第三代半導體研究院產(chǎn)業(yè)園實驗室項目
項目名稱：重慶市巴南區(qū)界石鎮(zhèn)/硅基液晶微顯器件生產(chǎn)車間擴建與改造(HS)
項目名稱：重慶市北碚區(qū)/重慶第6代AMOLED（柔性）生產(chǎn)線項目(HS)
項目名稱：重慶市璧山區(qū)/重慶光電科技MLED新型顯示技術巨量轉(zhuǎn)移技術改造項目
項目名稱：重慶市巴南區(qū)界石鎮(zhèn)/光電子集成高端硅基晶圓制造中心項目
項目名稱：重慶市綦江區(qū)古南街道/LED顯示屏智能制造建設項目(HS)
項目名稱：四川省丹棱縣/四川光學科技有限公司數(shù)字化擴能項目(HS)
項目名稱：四川省成都市雙流區(qū)/成都光學有限公項目(HS)
項目名稱：四川省羅江區(qū)/半導體封測廠的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱：四川省綿陽經(jīng)開區(qū)/綿陽經(jīng)開區(qū)OLED電子元器件產(chǎn)業(yè)園項目（一期）(HS)
項目名稱：四川省船山區(qū)/新增半導體功率器件封裝測試項目全自動生產(chǎn)線項目(HS)
項目名稱：四川省簡陽市/光學科技年產(chǎn)300萬片/a光學鏡片生產(chǎn)線建設項目(HS)
項目名稱：四川省雙流區(qū)/成都電子高集成度高可靠性超小型化集成微系統(tǒng)組件技改項目(HS)
項目名稱：四川省高坪區(qū)/電子元件生產(chǎn)線建設二期項目(HS)
項目名稱：四川省蓬安縣/南充諾液晶顯示屏生產(chǎn)線改造升級項目(HS)
項目名稱：四川省順慶區(qū)/高效智能半導體器件封測生產(chǎn)線建設項目(HS)
項目名稱：四川省射洪市/四川半導體科技有限公司月封裝100KK大功率整流器件產(chǎn)線升級項目(HS)
項目名稱：四川省成都高新區(qū)/光電2024年高性能微型發(fā)光二極管（Micro-LED）顯示屏攻關項目
項目名稱：四川省成都高新區(qū)/2024算力芯片及算力基礎設施研發(fā)數(shù)字化智能化提升項目(HS)
項目名稱：四川省郫都區(qū)/TFT-LCD背光模組關鍵材料生產(chǎn)技術改造項目(HS)
項目名稱：四川省中國（四川）自由貿(mào)易試驗區(qū)/車規(guī)級車身控制域芯片研發(fā)及其產(chǎn)業(yè)化(HS)
項目名稱：四川省成都高新區(qū)/成都2024年基于QMEMS工藝的新型壓電石英頻率片擴建升級項目(HS)
項目名稱：四川省高坪區(qū)/超級電容生產(chǎn)項目(HS)
項目名稱：四川省射洪市/四川科技半導體元器件擴能項目(HS)
項目名稱：四川省綿陽市涪城區(qū)/綿陽科技微波電子元器件研發(fā)和規(guī)�；a(chǎn)項目（HS）
項目名稱：四川省綿陽市高新區(qū)/柔性AMOLED顯示模組（器件）改造升級項目（HS）
項目名稱：四川省科技城新區(qū)/高精度單北斗組合導航模塊研制及規(guī)�；瘧茫℉S）
項目名稱：四川省成都市天府新區(qū)新興街道/速信芯片模塊組件生產(chǎn)線數(shù)字化車間改造項目(HS)
項目名稱：四川省成都高新區(qū)/光電2024年高速平面激光誘導熒光成像診斷儀成果轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱：中國（四川）自由貿(mào)易試驗區(qū)成都高新區(qū)/成都芯海高端汽車芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：中國（四川）自由貿(mào)易試驗區(qū)成都高新區(qū)/電子（成都）股份2024年基于PCI/SATA二合一的高速存儲接口COMBOPHYIP核研發(fā)項目(HS)
項目名稱：四川省成都市高新區(qū)桂溪街道/天府實驗室微波與光子集成前沿研究中心實驗區(qū)建設項目
項目名稱：四川省成都高新區(qū)/光電2024年中尺寸高畫質(zhì)高可靠性微型發(fā)光二極管（Micro-LED）顯示屏項目
項目名稱：四川省成都高新區(qū)/2024年板級先進封裝生產(chǎn)線升級及擴產(chǎn)項目
項目名稱：四川省遂寧市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)/PCB全流程自動化升級項目
項目名稱：陜西省漢陰縣城關鎮(zhèn)/年產(chǎn)1200噸半導體硅靶建設項目(HS)
項目名稱：陜西省西安市高新區(qū)/國產(chǎn)化電磁式角度傳感器研制、生產(chǎn)、測試的研究
項目名稱：陜西省雙乳鎮(zhèn)/半導體單晶材料擴能項目(HS)
項目名稱：陜西省西安市高新區(qū)/高性能國產(chǎn)J用eMMC存儲芯片技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
項目名稱：陜西省西安高新區(qū)/基于國產(chǎn)工藝的大容量高端FPGA芯片項目(HS)
項目名稱：陜西省西安市高新區(qū)/包絡跟蹤射頻電源關鍵技術研究及產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱：寧夏平羅工業(yè)園區(qū)/寧夏硅業(yè)有限公司碳化硅原料儲存?zhèn)}技改項目(HS)
項目名稱：寧夏石嘴山高新開發(fā)區(qū)/寧夏電子有限公司年產(chǎn)5億顆新能源及車規(guī)功率器件模組先進封裝項目(HS)
