【匯總名稱】《2024年10月期 中國半導體/集成電路工程新建項目匯總（新備案）》
【項目涵蓋】業(yè)主方/項目負責人/聯(lián)系方式/建設地點/投資額/建設內容/周期/等
【項目樣例】 半導體樣例一類 項目樣例二類 (點擊查看詳細內容)
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《2024年10月期 中國半導體/集成電路工程新建項目匯總（新備案）》 節(jié)選目錄分享
項目名稱：黑龍江省牡丹江市穆棱市/穆棱經濟開發(fā)區(qū)碳硅智慧科技產業(yè)園（功率半導體產業(yè)園北一晶圓工廠基礎設施）建設項目(HS)
項目名稱：吉林省長春市長春經濟技術開發(fā)區(qū)/高性能激光器及裝備及光譜共焦測量儀(HS)
項目名稱：遼寧省凌海市/半導體芯片級超高純石墨材料提純技改項目(HS)
項目名稱：遼寧省沈陽經開區(qū)/遼寧半導體材料有限公司新建半導體生產線項目(HS)
項目名稱：遼寧省沈陽市渾南區(qū)/沈陽半導體射頻電源系統(tǒng)產業(yè)化建設項目(HS)
項目名稱：北京市朝陽區(qū)/基于國產40nmeFlash工藝優(yōu)化和協(xié)同的高安全芯片產品研發(fā)和產業(yè)化
項目名稱：北京市開發(fā)區(qū)/集成電路封裝用互連材料產業(yè)化項目
項目名稱：北京市海淀區(qū)/低軌星座激光通信設備大規(guī)模集成技術及應用建設項目(HS)
項目名稱：天津市東麗區(qū)/（天津）微電子有限公司半導體芯片封裝線擴建項目(HS)
項目名稱：天津市津南區(qū)/（天津）電子材料有限公司天津集成電路電子材料生產基地項目(HS)
項目名稱：河北省臨城縣/河北氮化硅材料有限公司年產100萬件芯片封裝高導熱基板設備更新技術改造項目(HS)
項目名稱：河南省新鄭市/科技（鄭州）有限公司年產100萬顆高性能大尺寸晶圓級2.5D先進封裝生產線項目
項目名稱：河南省鄭州經濟技術產業(yè)集聚區(qū)/鄭州科技有限公司生物芯片材料制備研發(fā)中心項目(HS)
項目名稱：河南省舞陽縣/河南新能源科技有限公司碳化硅新材料科技創(chuàng)新建設項目(HS)
項目名稱：河南省滎陽市/集成電路（河南）有限公司柔性電路板技術改造項目(HS)
項目名稱：山西省山西綜改示范區(qū)瀟河產業(yè)園區(qū)/年產100萬毫米碳化硅單晶項目（一期）(HS)
項目名稱：山東省濟南市高新區(qū)遙墻街道/年產20萬片6-8英寸光學級鈮酸鋰晶體材料產業(yè)化技改項目(HS)
項目名稱：山東省臨沭縣臨沭鎮(zhèn)/光伏及半導體用碳化硅陶瓷制品智能制造升級改造項目(HS)
項目名稱：山東省濟南市歷城區(qū)/山東光電科技有限責任公司新建項目(HS)
項目名稱：山東省棗莊市山亭區(qū)經濟開發(fā)區(qū)/棗莊電子生產線技術提升改造項目(HS)
項目名稱：山東省淄博市高青縣高城鎮(zhèn)/山東齊陽270噸/年光刻膠關鍵中間體產業(yè)化項目(HS)
項目名稱：山東省威海經濟技術開發(fā)區(qū)/OLED顯示器生產線自動化改造項目
項目名稱：山東省淄博市高新區(qū)/年產400萬只電流互感器項目(HS)
項目名稱：山東省日照市經濟開發(fā)區(qū)/半導體及模具制造產線升級改造項目
項目名稱：山東省蒙陰經濟開發(fā)區(qū)/視覺技術在傳感器封裝中的研究和應用(HS)
項目名稱：江蘇省南通市海門經濟技術開發(fā)區(qū)/江蘇騰半導體科技有限公司年產5000萬件半導體技改項目(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)/微電子技術（蘇州）有限公司晶圓測試與芯片成品測試中心技術改造項目(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市高新區(qū)/蘇州華芯半導體激光創(chuàng)新研究院有限公司廢水站技術改造項目(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市高新區(qū)/蘇州電子股份有限公司半導體小模塊產品線技術改造項目(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)/蘇州芯電子科技有限公司多芯粒（Chiplet）先進集成封裝技術改造項目(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)/（蘇州）半導體有限公司2.5D/3D先進封裝技術升級項目
項目名稱：江蘇省南京市江北新區(qū)/（南京）有限公司南京射頻芯片研發(fā)總部及產學研合作基地項目
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州吳中甪直鎮(zhèn)/半導體科技(蘇州)有限公司新建年測試芯片100萬顆項目(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市昆山市/昆山半導體有限公司芯片先進封測（GoldBump）全流程封裝測試線技改項目
項目名稱：江蘇省蘇州市高新區(qū)/蘇州市電子有限公司總部暨光電半導體研發(fā)智造基地項目
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)/蘇州半導體有限公司半導體全自動激光開槽、切割技術改造項目(HS)
項目名稱：江蘇省無錫市濱湖區(qū)/無錫湖光半導體有限公司半導體2.5D先進封裝產業(yè)建設項目(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)/蘇州光學有限公司數通光模塊光組件工藝技術改造項目
項目名稱：江蘇省南通市南通市經濟技術開發(fā)區(qū)/江蘇半導體有限公司功率半導體器件IDM產業(yè)化項目(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市高新區(qū)/蘇州半導體有限公司技術改造項目
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)/（蘇州）有限公司高精密PCBA升級改造項目
項目名稱：江蘇省蘇州市昆山市/新能源科技（江蘇）有限公司半導體封裝材料引線及半導體封裝材料框架生產線技改項目(HS)
項目名稱：江蘇省徐州市江蘇新沂經濟開發(fā)區(qū)/江蘇半導體科技有限公司先進功率器件封裝測試生產基地項目(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)/蘇州光電有限公司光無源器件、光有源器件、電子元器件生產研發(fā)測試新建項目(HS)
項目名稱：江蘇省徐州市錫沂高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)/江蘇電子科技有限公司先進功率器件封裝測試項目(HS)
項目名稱：浙江省杭州市西湖區(qū)/面向能源電子的新型電池優(yōu)化管理技術及多功能監(jiān)測控制系統(tǒng)芯片(HS)
項目名稱：浙江省杭州市西湖區(qū)/衛(wèi)星互聯(lián)網芯片研究與產業(yè)化(HS)
項目名稱：浙江省紹興市諸暨市/老鷹半導體光電子器件技改項目
項目名稱：浙江省杭州市富陽區(qū)/12英寸硅基90nm深槽隔離BCD制造工藝開發(fā)
項目名稱：浙江省杭州市西湖區(qū)/年產10萬顆車規(guī)級智能功率模塊（DrMOS)芯片研發(fā)及產業(yè)化項目(HS)
項目名稱：浙江省衢州市衢州市智造新城/新一代半導體材料及器件生產基地擴建項目(HS)
項目名稱：浙江省紹興市越城區(qū)/集成電路（紹興）有限公司基于RDL中介層的2.5D先進封裝技術升級和產能提升項目(HS)
項目名稱：浙江省臺州市椒江區(qū)/浙江光電科技股份有限公司年產60萬片（套）光學顯示元件技改項目
項目名稱：浙江省嘉興市海鹽縣/年產5000萬片PTC熱敏電阻發(fā)熱芯片及750萬片PTC假片技改項目(HS)
項目名稱：浙江省紹興市越城區(qū)/半導體研究院建設項目(HS)
項目名稱：浙江省臺州市路橋區(qū)/臺州電子科技有限公司年產500萬片集成控制系統(tǒng)芯片項目(HS)
項目名稱：浙江省湖州市南太湖新區(qū)/浙江電子有限公司年產5億顆車規(guī)級MOSFET芯片封測項目(HS)
項目名稱：浙江省杭州市西湖區(qū)/西政工出【2024】6號圖譜光電模塊化圖像傳感組件研發(fā)中心及先進制造業(yè)基地項目(HS)
項目名稱：浙江省紹興市越城區(qū)/紹興芯業(yè)微電子有限公司MSOP10封裝設備通線年產提升1.2億只技術改造項目
項目名稱：浙江省湖州市南潯區(qū)/年產千噸電子級光刻膠原材料智能化工廠建設項目(HS)
項目名稱：浙江省衢州市柯城區(qū)/光電（半導體）科技產業(yè)創(chuàng)新孵化基地項目（二期）(HS)
項目名稱：浙江省杭州市富陽區(qū)/基于RISC-V架構的國產智能超高清視頻編碼芯片設計項目(HS)
項目名稱：浙江省嘉興市海寧市/浙江半導體科技有限公司年產30萬片異構集成芯片封裝項目(HS)
項目名稱：浙江省臺州市椒江區(qū)/浙江光電技術有限公司年產4000件中小口徑薄膜元件項目(HS)
項目名稱：浙江省湖州市德清縣/新增年產1000萬只芯片電感產業(yè)化項目(HS)
項目名稱：浙江省嘉興市海鹽縣/年產8000萬只非接觸式自動識別技術FRID芯片類產品設備更新技改項目(HS)
項目名稱：浙江省衢州市衢州市智造新城/年產8萬平米鉭電容電路板、330噸電子元器件技改項目(HS)
項目名稱：浙江省麗水市麗水經濟技術開發(fā)區(qū)/麗水高端芯片用超高純鉭材料數字化工廠建設項目(HS)
項目名稱：浙江省湖州市南太湖新區(qū)/科技（浙江）有限公司年產10萬只芯片原子鐘項目(HS)
項目名稱：浙江省紹興市上虞區(qū)/浙江電子有限公司年產各類線路板70萬㎡搬遷項目(HS)
項目名稱：浙江省金華市浦江縣/浙江微電子有限公司主要增加中測產能5000片/年、成測產能5億顆/年及磨劃片、切筋等工藝生產能力的項目(HS)
項目名稱：浙江省紹興市嵊州市/嵊州市電子有限公司年產130萬套微電腦控制板項目
項目名稱：浙江省嘉興市南湖區(qū)/面向5G-A的大容量分組承載設備和核心芯片(HS)
項目名稱：浙江省杭州市錢塘區(qū)/杭州半導體有限公司5萬KKMicroLEDMIP研發(fā)生產項目(HS)
項目名稱：浙江省紹興市越城區(qū)/12英寸集成電路制造工藝新技術研發(fā)和產業(yè)化項目(HS)
項目名稱：上海市寶山區(qū)蕭云路/上海電子有限公司濾波器產線及部分直流接觸器產線改造項目
項目名稱：上海市嘉定區(qū)馬陸鎮(zhèn)/上海光電技術有限公司新建項目
項目名稱：上海市寶山區(qū)羅涇鎮(zhèn)/光電材料新建項目
項目名稱：上海市浦東新區(qū)金橋鎮(zhèn)/電子有限公司新能源汽車電力電子產品智能制造項目
項目名稱：安徽省合肥高新區(qū)/合肥量子科技有限公司基于QCCD的低溫芯片型離子阱計算機的研制及產業(yè)化項目(HS)
項目名稱：湖北省仙桃市/聚酰亞胺產業(yè)化項目(HS)
項目名稱：湖北省武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)/消費級無人機單北斗高精度SoC定位芯片(HS)
項目名稱：湖北省/黃石市/開發(fā)區(qū)鐵山區(qū)/晶圓表面清潔能力提升項目
項目名稱：湖北省/天門市/國產玻璃基板的先進封裝工藝技術研發(fā)及產業(yè)化(HS)
項目名稱：湖北省/武漢市/東湖新技術開發(fā)區(qū)/集成電路中試平臺建設項目(HS)
項目名稱：湖北省/武漢市/東湖新技術開發(fā)區(qū)/高性能CSP封裝載板自動化產線建設(HS)
項目名稱：湖北省/武漢市/東湖新技術開發(fā)區(qū)/碳化硅功率器件創(chuàng)新平臺
項目名稱：湖北省/黃岡市/黃岡高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)/年產1萬噸半導體級、光伏坩堝用高純石英砂項目
項目名稱：湖北省/武漢市/洪山區(qū)/光電產業(yè)園(HS)
項目名稱：湖北省/武漢市/東湖新技術開發(fā)區(qū)/特色封裝工藝研發(fā)檢測一體化平臺建設項目(HS)
項目名稱：湖北省/隨州市/隨縣/隨州市光電科技股份有限公司年加工200萬片光學鏡片智能改造項目(HS)
項目名稱：湖北省/黃石市/開發(fā)區(qū)鐵山區(qū)/創(chuàng)新智慧顯示終端制造項目(HS)
項目名稱：湖北省/荊州市/公安縣/光電科技（湖北）有限公司光電觸控模組技改項目(HS)
項目名稱：江西省鷹潭市貴溪市/半導體材料有限公司銅基新材料項目改擴建優(yōu)化升級工程項目(HS)
項目名稱：江西省贛州市龍南市/龍南精密電路有限公司高多層高精密電路板技改項目
項目名稱：江西省景德鎮(zhèn)/年產1億件超聲波傳感片生產線擴建改造項目(HS)
項目名稱：江西省南昌市青山湖區(qū)/超導南昌高新區(qū)5G智慧工廠項目(HS)
項目名稱：江西省上饒市萬年縣/先進集成電路封裝測試工廠數字化改造項目
項目名稱：江西省吉安市市轄區(qū)/江西電子多層高精密度線路板數字化技改項目(HS)
項目名稱：江西省上饒市德興市/深圳市科技有限公司智能觸摸模組生產線建設項目(HS)
項目名稱：江西省吉安市萬安縣/江西科技有限公司年產1200萬件液晶顯示模組生產項目(HS)
項目名稱：江西省贛州市定南縣/年產80萬平方米多層及柔性電路板技術改造項目(HS)
項目名稱：江西省吉安市吉水縣/江西省智能電子有限公司高精密線路板生產項目(HS)
項目名稱：江西省上饒市廣信區(qū)/上饒光電科技有限公司公司激光干涉儀光學元器件項目(HS)
項目名稱：江西省九江市瑞昌市/江西科技有限公司新建LED顯示屏項目(HS)
項目名稱：江西省贛州市安遠縣/電子科技有限公司安遠縣傳感器及芯片封裝生產項目(HS)
項目名稱：江西省上饒市玉山縣/江西科技有限公司年產6000萬套光學鏡頭項目(HS)
項目名稱：江西省贛州市定南縣/電子定南有限公司年產60萬平方米線路板技術改造項目(HS)
項目名稱：江西省上饒市信州區(qū)/上饒光電有限公司智能化轉型升級改造項目(HS)
項目名稱：江西省上饒市廣信區(qū)/上饒市光電科技有限精密光學鏡頭項目
項目名稱：江西省鷹潭市/鷹潭電子有限公司年產200萬套電子電路板項目(HS)
項目名稱：江西省景德鎮(zhèn)/年產500萬件壓電陶瓷元器件生產線技術改造項目(HS)
項目名稱：福建省涵江區(qū)/福建電子有限公司6英寸半導體芯片生產線及配套設施擴建項目
項目名稱：福建省福州市長樂區(qū)/福建光電有限公司偏光片裁切項目(HS)
項目名稱：福建省廈門火炬高新區(qū)/廈門LTPS-LCD品質提升設備全面升級改造項目(HS)
項目名稱：福建省永泰縣/福建光電有限公司廠房升級改造項目(HS)
項目名稱：福建省云霄縣/福建電子有限公司車間三、車間四建設項目(HS)
項目名稱：福建省福州經濟技術開發(fā)區(qū)/光學玻璃元件生產項目(HS)
項目名稱：福建省豐澤區(qū)/泉州芯高光功率芯片研發(fā)應用中心(HS)
項目名稱：福建省云霄縣/電路板二期SMT貼片項目(HS)
項目名稱：廣東省珠海市香洲區(qū)南屏鎮(zhèn)/珠海半導體科技有限公司SOC芯片測試生產線建設(HS)
項目名稱：廣東省珠海市高新區(qū)珠海市高新區(qū)/兼容主流生態(tài)的大模型云端AI推理通用GPU芯片的關鍵技術研發(fā)與應用
項目名稱：廣東省珠海市高新區(qū)/基于RDL中介層的2.5D先進封裝技術升級和產能提升
項目名稱：廣東省東莞市松山湖/8英寸碳化硅外延工藝技術研發(fā)及產業(yè)化能力提升(HS)
項目名稱：廣東省惠州市惠城區(qū)水口街道/電材料制造生產廠房建設項目(HS)
項目名稱：廣東省東莞市沙田鎮(zhèn)/東莞材料有限公司顯示及半導體材料項目(HS)
項目名稱：廣東省江門市鶴山工業(yè)城鶴城鎮(zhèn)/鶴山市電子技術有限公司新建SSD高端模組年產200萬個項目(HS)
項目名稱：廣東省惠州市惠城區(qū)水口街道/電子元器件生產廠房建設項目(HS)
項目名稱：廣東省惠州市惠陽區(qū)三和街道/廣東科技有限公司電子元器件生產項目(HS)
項目名稱：廣東省珠海市橫琴粵澳深度合作區(qū)/可信視頻感知處理器芯片設計項目(HS)
項目名稱：廣東省珠海市富山工業(yè)園富山工業(yè)園/珠海市高端線路板二期建設項目(HS)
項目名稱：廣東省珠海市金灣區(qū)三灶鎮(zhèn)/高端UV偏光片項目（一期）(HS)
項目名稱：廣東省惠州市惠城區(qū)/偏光片及顯示器件生產廠房建設項目(HS)
項目名稱：廣東省汕尾市汕尾高新區(qū)/鈺芯傳感器生產項目(HS)
項目名稱：廣東省云浮市羅定市雙東街道孵化基地/全芯微DFNQFN封裝項目(HS)
項目名稱：廣東省惠州市博羅縣楊村鎮(zhèn)/博羅縣電子有限公司年生產30萬平方米電子線路板項目(HS)
項目名稱：廣東省惠州市惠陽區(qū)秋長街道/惠州市科技有限公司觸摸屏PLC一體機項目(HS)
項目名稱：廣西壯族自治區(qū)馬山縣/東莞市電子科技有限公司馬山生產基地項目(HS)
項目名稱：廣西壯族自治區(qū)南寧市良慶區(qū)/廣西（東盟）集成電路智能制造科創(chuàng)產業(yè)園項目(HS)
項目名稱：廣西壯族自治區(qū)平南縣/電子科技項目(HS)
項目名稱：重慶市璧山區(qū)/重慶光電新型顯示芯片制造技術改造項目
項目名稱：重慶市兩江新區(qū)水土街道/超硅半導體集成電路硅片生產車間技術改造項目(HS)
項目名稱：重慶市璧山區(qū)璧泉街道/光伏二極管模塊自動化生產線擴建(HS)
項目名稱：四川省順慶區(qū)/半導體器件研發(fā)生產基地項目(HS)
項目名稱：四川省內江高新區(qū)/高端集成電路封測生產線數字化改造升級項目(HS)
項目名稱：四川省船山/車規(guī)級HDI印制板電路板生產制造項目(HS)
項目名稱：遂寧市創(chuàng)新工業(yè)園區(qū)/高階高密度多層電路板-HDI生產線技術改造項目(HS)
項目名稱：四川省遂寧市經濟技術開發(fā)區(qū)/大數據高速傳輸印制線路板產業(yè)化項目(HS)
項目名稱：四川省成都高新區(qū)/成都科技2024年電子元器件檢測實驗室技術改建項目
項目名稱：四川省成都市雙流區(qū)/光學元件加工項目(HS)
項目名稱：四川省雙流區(qū)/成都原光50GPON核心芯片和器件生產制造技改項目(HS)
項目名稱：四川省巴州區(qū)/四川科技光電顯示模組及玻璃蓋板生產項目(HS)
項目名稱：四川省船山/新增高頻微波研發(fā)制造自動化生產線項目(HS)
項目名稱：四川省綿陽經開區(qū)/高精密印刷電路板(PCB)項目(HS)
項目名稱：四川省遂寧市經濟技術開發(fā)區(qū)/高精度印制線路板鉆孔項目(HS)
項目名稱：四川省鄰水縣高灘園區(qū)/新建信息化包裝物芯片組裝及檢測項目(HS)
項目名稱：四川省成都市雙流區(qū)/成都半導體功率器件產品研發(fā)及產業(yè)化項目(HS)
項目名稱：四川省成都高新區(qū)西部園區(qū)出口加工區(qū)/系統(tǒng)2024FA實驗室新增RIE設備項目
項目名稱：四川省成都高新區(qū)/成都光通有限公司光模塊中試項目(HS)
項目名稱：四川省郫都區(qū)/成都科技有限公司光學鏡片加工生產線擴能技術改造項目
項目名稱：四川省科技城新區(qū)/多模態(tài)生物識別技術項目(HS)
項目名稱：四川省彭山縣/集成電路專用電子材料研發(fā)中心項目(HS)
項目名稱：四川省遂寧經濟技術開發(fā)區(qū)/四川電子科技有限公司電路板投資生產項目
項目名稱：陜西省西安市高新區(qū)/高能效電源管理芯片組項目(HS)
項目名稱：陜西省咸陽市秦都區(qū)/等離子噴涂用激光熔覆半導體級碳化硅涂層前驅體材料研發(fā)項目(HS)
項目名稱：陜西省西安市高新區(qū)/光電顯示新材料研發(fā)項目(HS)
