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2020年2月期 中國半導體/集成電路工程新建項目匯編

發(fā)布時間:2020-2-8


【匯總名稱】《2020年2月期 中國半導體/集成電路/電池/電子工程新建項目匯總》

【項目涵蓋】建設地點/投資額/建設內容/周期/業(yè)主單位/項目負責人/聯(lián)系方式/等等
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2020年2月期 中國半導體/集成電路/電池/電子工程新建項目匯總》 節(jié)選目錄分享
項目名稱:長城超云(北京)科技有限公司自主可控服務器存儲生產(chǎn)工程
項目名稱:成都華微科技有限公司華微高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地工程
項目名稱:合肥恒通智能科技有限公司年產(chǎn)2000萬塊集成電路控制板建設一期工程
項目名稱:北京市順義區(qū)第三代等先進半導體產(chǎn)業(yè)標準化廠房工程(1號辦公樓等13項)
項目名稱:九江富和建設投資集團有限公司九江科翔電路板工程
項目名稱:成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司集成電路標準廠房一期工程
項目名稱:青島合投工程有限公司半導體顯示芯片用COF基板研發(fā)生產(chǎn)工程
項目名稱:中山火炬工業(yè)聯(lián)合有限公司年產(chǎn)半導體專用設備1000臺生產(chǎn)工程
項目名稱:南京軟件園科技發(fā)展有限公司江北新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)化基地B區(qū)工程
項目名稱:天津德高化成新材料股份有限公司第三代發(fā)光半導體倒裝芯片封裝制造項目
項目名稱:甘肅祥瑞鴻芯半導體科技有限公司第三代半導體氮化鎵材料產(chǎn)業(yè)化研發(fā)生產(chǎn)項目
項目名稱:青島合投建設工程有限公司半導體顯示芯片用COF基板研發(fā)生產(chǎn)項目
項目名稱:廣東省半導體產(chǎn)業(yè)技術研究院先進封裝實驗室建設項目
項目名稱:東莞市志橙半導體材料有限公司擴建項目
項目名稱:光電子器件(OLED蒸鍍用金屬掩膜版)制造項目
項目名稱:陣列波導光柵(AWG)及半導體激光器芯片、器件開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱:長沙安牧泉智能科技有限公司1億顆/年高端芯片先進封裝項目
項目名稱:無錫市華宇光微電子科技有限公司新建年測試集成電路芯片30億顆,測試晶圓12萬片項目
項目名稱:無錫麟力科技有限公司集成電路封測年產(chǎn)15億只擴充項目
項目名稱:無錫麟力科技有限公司集成電路封測年產(chǎn)15億只擴充項目
項目名稱:安徽卡孚光電子科技有限公司集成電路研發(fā)生產(chǎn)項目
項目名稱:大連恒坤新材料有限公司集成電路前驅體項目
項目名稱:泰州比什特電器制造有限公司全自動集成電路電子泵技術改造項目
項目名稱:廣州融捷顯示科技有限公司新型柔性彩色電子墨水顯示屏建設項目
項目名稱:東莞市美威液晶顯示科技有限公司擴建項目
項目名稱:安徽晶馳光電科技公司年產(chǎn)30萬平方米防眩光學顯示屏項目(一期)
項目名稱:盛日通信手機電路板生產(chǎn)線擴建項目
項目名稱:青島暖光電子有限公司電路板加工生產(chǎn)項目
項目名稱:中科安信(衡陽)再生資源有限公司信息安全及線路板再生項目
項目名稱:廣州天極電子科技有限公司年產(chǎn)電容器和薄膜電路共8800萬只建設項目
項目名稱:廣州天極電子科技有限公司年產(chǎn)電容器和薄膜電路共8800萬只建設項目
項目名稱:陽泉中恒華遠環(huán)保科技有限公司年處理4萬噸廢棄線路板資源綜合利用及5000噸電子元器件再制造項目
項目名稱:天津卓遠電子有限公司年產(chǎn)貼片線路板90萬臺項目
項目名稱:龍創(chuàng)精工(南通)有限公司FPC(柔性線路板)設備研發(fā)/生產(chǎn)項目
項目名稱:鶴壁市鑫華中電器有限公司年產(chǎn)70萬只有機薄膜電容器及鐵路信號設備項目
項目名稱:天津基士騰科技有限公司基士騰LED燈組裝生產(chǎn)線擴建項目
項目名稱:天津斯坦雷電氣有限公司Bi-LED二世代SHD涂裝生產(chǎn)線導入項目
項目名稱:天津德高化成新材料股份有限公司第三代發(fā)光半導體倒裝芯片封裝制造項目
項目名稱:江西佳福微電子科技有限公司年產(chǎn)半導體元件550kk建設項目
項目名稱:得利(鎮(zhèn)江)半導體科技有限公司3.5億只/年半導體元器件電鍍加工項目;
項目名稱:江西天漪半導體有限公司芯片封裝測試項目
項目名稱:湖州安力科技有限公司年產(chǎn)5840萬件電腦及手機金屬零部件生產(chǎn)基地工程
項目名稱:武漢帝爾激光科技股份有限公司帝爾激光生產(chǎn)基地工程
項目名稱:廣西欽州市中國-馬來西亞欽州產(chǎn)業(yè)園區(qū)北斗及遙感衛(wèi)星應用創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)基地等工程
項目名稱:歌爾科技有限公司歌爾科技產(chǎn)業(yè)工程
項目名稱:安徽康佳電子有限公司年產(chǎn)500萬臺高端顯示終端智能工廠工程
項目名稱:昆山振鹿投資有限公司電子真空器件制造工程
項目名稱:廊坊市舟宇電子科技有限公司年組裝電子元器件150萬套工程
項目名稱:邢臺信拓電子科技有限公司高精密通訊用電子器件制造工程
項目名稱:南京亭芯原電子科技有限公司微電子設計封裝測試生產(chǎn)基地工程
項目名稱:重慶瑜欣平瑞電子股份有限公司數(shù)碼變頻發(fā)電機關鍵電子控制器件產(chǎn)業(yè)化工程
項目名稱:博恩電子科技(廊坊)有限公司年產(chǎn)30萬件套電子控制系統(tǒng)設備工程
項目名稱:航天南湖電子信息技術股份有限公司研發(fā)測試基地工程
項目名稱:石家莊步沐電子有限公司復雜環(huán)境下區(qū)域智能態(tài)勢感知、自主理解及產(chǎn)業(yè)化工程
項目名稱:酒泉戈陽科技新材料有限公司建設年產(chǎn)100噸微電子光刻膠專用光敏劑工程
項目名稱:河北省保定市電子科學研究院中國電科電子科技園工程
項目名稱:河北省廊坊龍河高新技術產(chǎn)業(yè)區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)園1號多層廠房,2號電子廠房等工程
項目名稱:夏邑縣電子商務中心夏邑縣電子商務產(chǎn)業(yè)園8、9、10層裝修工程
項目名稱:寧夏京旺通訊科技有限公司手機研發(fā)生產(chǎn)工程
項目名稱:安徽省阜陽市鴻遠圖精密手機LED等壓鑄和沖壓產(chǎn)品開發(fā)深加工工程一期
項目名稱:溫州利普爾光電科技股份有限公司溫州利普爾光電廠房工程
項目名稱:常州瞻馳光電科技股份有限公司廠房工程
項目名稱:福建辰光啟明科技有限公司新型光電設備研發(fā)制造工程
項目名稱:南通市市北集成電路有限公司集成電路設備研發(fā)生產(chǎn)項目
項目名稱:廣州國顯科技有限公司維信諾第6代柔性AMOLED模組生產(chǎn)線項目
名稱:夏禾科技(江蘇)有限公司新型OLED材料產(chǎn)業(yè)化量產(chǎn)項目
項目名稱:波凱耀電器制造有限公司年產(chǎn)8400.04萬只(套)LED智能照明系列產(chǎn)品及1600萬顆UV-LED封裝產(chǎn)品工程
項目名稱:緯新資通(昆山)有限公司年產(chǎn)手機6000萬臺擴建(二期)項目
項目名稱:蘇州領裕電子科技有限公司擴建生產(chǎn)新型電子元器件項目
項目名稱:江蘇宿遷市泗陽經(jīng)濟開發(fā)區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)園
項目名稱:河北申科電力股份有限公司申科電子科技園(一期)項目
項目名稱:青縣擇明朗熙電子器件有限公司互感器制造技改項目
項目名稱:唐山龍凱投資有限公司電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地研發(fā)中心項目
項目名稱:丹東潤諾電子科技有限公司線束加工生產(chǎn)基地項目
項目名稱:銘灃微精密制造(蘇州)有限公司年產(chǎn)橡膠吸嘴30萬件、半導體夾具3000套項目
項目名稱:江西天漪半導體有限公司芯片封裝測試項目;
項目名稱:四川富樂德科技發(fā)展有限公司半導體及液晶顯示洗凈一期技改項目
項目名稱:江西信芯半導體有限公司新建5G功率保護器及IC封測項目
項目名稱:東莞市中晶半導體科技有限公司MicroLED產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱:安徽元曄光電有限責任公司年產(chǎn)1.2億顆封裝芯片、1250萬根背光燈條項目
項目名稱:中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所南昌研究院航空用金屬化高性能纖維專業(yè)研究及芯片制備及封裝工程項目
項目名稱:杭州士蘭集昕微電子有限公司新增年產(chǎn)43.2萬片8英寸芯片技術改造項目
項目名稱:浙江博升光電科技有限公司新建年產(chǎn)博升光電光芯片3.6萬片生產(chǎn)項目
項目名稱:九江正啟微電子有限公司新建正啟微集成電路產(chǎn)業(yè)園項目
項目名稱:山東歐龍電子科技有限公司年加工10萬塊板卡、5萬片集成電路芯片項目
項目名稱:池州華宇電子科技有限公司年產(chǎn)100億只高可靠性集成電路芯片先進封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱:眉山國芯科技有限公司集成電路封裝測試項目
項目名稱:長虹智能制造產(chǎn)業(yè)園SMT貼片配套生產(chǎn)能力建設項目
項目名稱:贛州邦德電路科技有限公司信豐工廠項目
項目名稱:河北微探科技有限公司光纖感知智能消防預警系列產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)工程
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